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      封头制造过程中的无损检测主要是控制封头的焊接质量

      作者:fengtouchang 日期:2017-06-19 16:08:17 点击:

      一、射线检测

      射线检测方法适用于压力容器封头壳体或对接焊缝内部缺陷的检测,一般x射线探伤机适于检测的钢厚度小于等于80mm,lr-192检测厚度范围为20~100mm,co—60检测厚度为40~200mm。

      二、表面检测

      磁粉或渗透方法通常用于压力容器封头制造时钢板坡口、角焊缝和对接焊缝的表面检测,也用于大型锻件等机加工后的表面检测。

      三、超声波检测

      超声检测法适用于厚度大于6mm的压力容器封头壳体的对接焊缝内部缺陷的检测。

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      (责任编辑:封头http://www.hlnmsb.com)




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